产品参数

销毁方式：粉碎

粉碎对象：纸介质、光盘、IC卡、U盘等

粉碎效果：

半导体存储芯片1块/次；

粉碎纸颗粒：1*2mm（纸）、

光盘及半导体存储芯片：2*3mm

废料容积：60L

连续工作：不少于30分钟

外形尺寸：450*480*790mm

设备重量：45KG